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整机搭建篇三十三:昔日价值万元的核旗舰平台,如今性能表现如何?「上集」

昔日价值6万元的28核旗舰平台,如今性能表现如何?「上集」

前言

这段时间看到不少有关新HEDT平台的爆料,AMD苏妈那边线程撕裂者因为没有对手,把TRX40平台的ZEN3大杀器给砍掉了,而英特尔这边虽然爆料来势汹汹,各种凶猛的规格看得很唬人,但是要实际体验还得等一段时间。

介于年底没那么忙了,便想起玩玩身边那个一年多没开机的旗舰平台-Xeon W系列

【昙花一现】来形容这个28核处理器真心很贴切

但这次装机试玩并不是这台机器的完全体形态,至于为何,下面会娓娓道来

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之前心血来潮买来之后没多久,因为工作忙,便遗忘在一边,没想到这次跑完测试的它,马上就会变成过气旗舰了

这个平台虽然自己定位于消费级,但处理器接口依旧是志强服务器的LGA3647,唯一一颗兼容的处理器便是一颗首发要价2999美元的28核56线程处理器:W-3175X

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因为3175X是基于多年前的Skylake-W架构,并且采用的还是14nm工艺,在发布它的时候用了压缩机超5G来进行“秀肌肉”,所以对于它的发热,普通散热器肯定是会直接下跪的

况且能支持这个接口的散热器一巴掌数的过来,所以我在安装它的时候直接就采用了外置分体水冷的方案,也因为如此,使用起来不太便利,于是冷落了它一年

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↓ 安装它的时候,经过几轮思想博弈,最终决定利用机箱侧面的120风扇位安装EK的水箱

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↓ 因为主板的供电系统也是自带冷头的,为了减少水管的数量,并且保证横平竖直的效果,用了PCIe穿板来让水路外置

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↓ 这样做的好处是保证了美观,弊端便是第一个X16插槽,只能安装类似HHHL固态这种半刀高度的PCIe设备,好在这个平台提供了48条PCIe3.0的通道,基本上不插满4卡都不用担心直连通道不够用的情况。

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↓ 而为配合这套十分嚣张的平台,我还用上了我的Dream Case之一的:迎广H-Farme 2.0

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↓ 作为老牌机箱品牌迎广的30周年纪念限量款机箱,这种秀肌肉的产品除了展现IN WIN在工业设计上的深厚造诣,还能告诉大家机箱原来还能这样玩,夕阳红的DIY市场不是没有好东西,只是愿不愿意掏钱支持一下罢了。

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↓ 作为一款6年前的旗舰机箱,侧透、灯光系统、Type-C接口、USB3.0都没有落下,

经典的散热片式设计,放在2022年看来,依旧前卫且毫不过时,跟概念超跑有异曲同工之妙

不过萝卜青菜各有所爱,可能还是会有很多人接受不了这种浮夸的开放式机箱

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↓ 我们再聊回平台上,好马配好鞍,3175X能支持6通道512GB内存,但我是纯拿它来玩的,不需要那么大容量,虽然插满12根的话会特别帅,但ROG Dominus Extreme实在是无福消受,便海淘了更纯粹倾向超频的EVGA SR-3 DARK

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↓ 作为EVGA目前最为奢华的旗舰主板,首发时售价为1800美元,虽然价格不及ROG那块,但用料方面也丝毫不示弱

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↓ 首先是使用了丧心病狂的16层PCB来应对极限状况,普通主板也就用6层

其次供电接口方面,虽然没有双24Pin,但4个8Pin CPU供电接口也不是吃素的,但这次毕竟不是完全体,所以没有插满它。

还有一个原因,就是因为电源只提供了两个CPU 8Pin输出接口,想要插满的话还得想想法子

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↓ 上面也说到,这块主板的供电区域是覆盖了水冷头的,以保证大幅度超频时供电的温度

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↓ SR-3提供了18+1相80A供电,并且使用了大量“睾贵的”钽电容,理论上1440A的处理器供电上限,足够玩家去极限超频玩耍了,对我这种普通玩家来说,实在是有点大材小用

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↓ 供电的水冷头一直延申到下面的C622芯片组上,主板上有6条PCI-E x16插槽,其中有4个是x16的,2个是x8的,有两个支持22110的M.2接口和两个U.2接口,设想下如果全插满那庞大的数据流,发热也是不容小觑的

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↓ 这次使用的是三星的纯SLC固态 983ZET,也算是3.0固态的天花板之一了

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↓ 主板的IO还算丰富,三个网口,两个是10Gb的,9个USB 3.0,还有一个USB 3.2 Gen 2

只可惜这个机箱暂时没法把IO挡板装上,希望下次完全体的装机能解决掉这个问题

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↓ 因为3175X的面积特别大,普通水冷头根本覆盖不全,所以这里用的是欧酷家的大核心处理器专用水冷头,可以完美覆盖LGA3647或者TRX40的巴掌处理器

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↓ 止水快插用的也是欧酷家的,外置水路的必备配件之一

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↓ 外置散热装置是来自北海冰神的BH08DP,简单理解就是个懒人版一体压缩机水冷系统,可以自动根据室温和湿度来控制水冷温度,避免水温过低造成冷凝水滴落毁坏主板。

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↓ 简易的控制面板可以设置水温和内置水泵的流速,这款压缩机制冷功率好像是800W左右,我一般开机就直接用了,怕手动设置太冷的话,在潮湿的大深圳会发生悲剧

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↓ 为了进一步降低冷凝水的风险,我在机箱顶部还装了三个利民的白色风压扇,从而减少水路和环境的温差(自己臆想的,实际是顶部太空为了好看点)

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↓ 虽然机箱附带了一颗1065W的超酷炫发光电源,但是面对3175X这个电老虎超频,还是会力不从心,所以我直接安装了一颗振华LEADEX白金牌2000W电源

12V单路输出就达到了166.6A,即1999.2W,也是超频冠军Ian '8Pack' Parry同款,希望超频的时候能沾沾欧气

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↓ 3175X支持6通道,SR-3正好是一对一的内存插槽,但是手边并没有符合它QVL的套条,于是翻出了3套七彩虹iGAME的火神内存,银白配色用来配机箱挺合适

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↓ 3600C16 单根8GB规格,采用了三星B-die颗粒,同时PCB也是白色的

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↓ 开启XMP顺利点亮跑测试,6通道内存的带宽果然不是盖的,如今的DDR5都没法追上这样的读写速度,只不过因为核心架构问题,延迟还是有点高

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↓ 开机点亮后的RGB效果相当柔和,可惜银白色的马甲被挡很多

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↓ 虽然火神内存的硬件和超频潜力非常大,但是放在这块罕见的主板上,灯控软件并不能识别到它,于是乎RGB变成了不可控,想关也关不掉

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↓ 好在显卡能正确识别到,小屏幕也就能DIY成自己的LOGO了

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↓ 亮机显卡这里用的是RTX 3080Ti火神,正好和内存配一套

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↓ 三星的8nm也是电老虎,3*8Pin供电也必不可少

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↓ 这张卡竖装也是很骚气,小屏幕能竖起来,我往期视频里有展示,这里我就不竖装了

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↓ 至此,这套3175X非完全体主机的搭建思路就跟大家分享完了,因为内存、固态、显卡并不是最终配置

以及主板供电没插满的缘故,机箱标志性的灯效暂时就不点亮了,留着下一期完全体的时候再做展示Show,下面开始看看这套“过气旗舰”的性能测试部分

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性能测试

开始测试前先来看这个平台最关键的温度和功耗表现

首先是这块主板在全默认的情况下,会自动将全核频率锁定到出厂最高睿频的3.8GHz

所以255W的TDP参考可以忽略了,好在我直接采用了外置压缩机水冷方案,FPU烤机核心温度可以控制在75度以下

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3.8GHz全核心FPU十分钟,大部分核心都是在70度以下,作为一块内部还是采用硅脂接触的处理器,较大的核心温差肯定不可避免的(实在不敢冒险开盖)

此时插座功耗表显示整机功耗在550W以上,这还只是全核跑最高睿频的情况下,因为供电模组也覆盖了水冷,所以供电只有不到40度,非常凉快

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CPU-Z简单跑下3.8GHz的分数,15900+的全核分,只拉开了16核5950X的25%差距

相比之下单核分数就相当惨烈了,因为是老架构+频率不高的缘故,得分落后了5950X 31%

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默认的情况自然不是这次玩机的主题,于是我将3175X超频到全核4.6GHz

也是目前这套系统的散热性能极限了,这时候长时间跑分和FPU核心温度会非常接近100度的零界点,想要再往上超频的话,得深圳的室温降到非常低,或者等北海冰神新款的1500W压缩机出来,才能再做尝试了

28个核心的频率都提高了0.8GHz,多核得分增加了18.4%

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使用压力更大一些的Cinebench R20/R23,这里加入了同是16核的9960X作参考

这时3175X多核领先5950X 27.6%,超频后拉大到 40%

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R23拉开的差距会大那么一点点,但是3175X比5950X多了12个核,压缩机超频后还不能领先超过50%,实在让人唏嘘

更让人唏嘘的是跑测试时的功耗表现,超频完跑多核心测试的时候,

插座功耗表显示960W+,接近1000W的功耗,也是难为只有800W的压缩机了

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在老牌渲染器V-RAY渲染测试里,超频收益只有18.1%,获得的效能比可以说非常低了

跑这个和下面的项目,功耗表显示功耗已经持续高于1050W了,如果用机箱附带的电源,估计都要触发断电保护了

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功耗近乎翻倍的代价,换来了一分钟的渲染加速,所以在看重功耗表现和稳定性的服务器领域,处理器是不可能会去超频换效率的

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但对我来说,更关心它超频前后的游戏性能会有多大差距,有请世界上最好玩的游戏:3DMARK出场,超频后所有处理器线程的分数都有18%的提升

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反馈到游戏跑分上,因为处理器频率不再拖显卡的后腿,总分和显卡得分获得了巨大的提升

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但反映到不同游戏里,上面的理论增幅就没那么夸张了

1080P收益还行,到了2K分辨率,大部分压力又转到显卡身上了

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英灵殿这种渣优化基本没啥提升

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我以为挺吃处理器的即时战略游戏,也没多大提升,所以单纯玩游戏的话,关了超线程换更高的主频应该会更好一点

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彩虹六号这类吃CPU主频的电竞游戏收益就很大,但游戏性能还是不如新架构的新一代处理器强

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在我粗略看来,因为架构和工艺并没有改进,3175X的性能表现更像是X299平台的堆核加强版

开放超频权限也没有提供特别大的惊喜,因为BIOS里并不能针对单个核心去进行微调整,并且没有使用钎焊,进一步减少了超频的幅度,即使用上了水冷压缩机,初步试玩还没达到我原本心里预期的表现

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总结

在一轮测试下来,大概清楚这一个平台为什么会无人问津,甚至连生产其消费级主板的厂家都只有3家,抛去高昂售价这个高门槛,3175X更像是发布当初用上压缩机,为了保住其颜面不得不拿出来的另类“秀肌肉”产品,它的性能表现并没有撼动到当时的线程撕裂者,对于不差钱的高玩们来说,这套平台的可玩性也低于其他平台,更别说让价格敏感型普通消费者去关注了

就像车和游戏一样,总得体验过,才能体会其中优劣,男人嘛,永远都爱玩,只不过不同时期,玩具不同罢了。

这一期未完成品的装机分享就先到这里,后面有时间我会将它进一步完成到自己想要的样子,也欢迎大家在评论区里留言交流讨论

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