前言:
一直以来，人们都在追求更快的电脑性能，有目共睹的是，CPU、显卡、内存的性能都有了很大的提升。硬盘从机械硬盘进化到最新的PCIe4.0固态硬盘，性能提升很快，可以让大型游戏的加载时间从等待几分钟进化到秒加载级别，但同时价格也很高。而同样速度不错的PCIe3.0 SSD显然是个不错的选择。那么，同级别不同平台的CPU对PCIe3.0 SSD的性能有什么影响呢？啊，鲁今天要考试。
测试平台选取了最具代表性的中端产品:英特尔第12代酷睿i5 12400和AMD锐龙R5 5600X，这两款产品都是目前安装比较流行的。
此次测试中PCIe4.0 SSD的主角是微星SPATIUM M390 1TB。价格1000元以内，五年质保。感觉还好吗？外包装采用全黑设计，SPATIUM和容量标签为金色字体，起到装饰作用。
MSI SPATIUM M390 1TB本体列表，这是一款支持PCI-E3.0传输协议的NVMe固态硬盘。其尺寸为2280，采用M.2接口。光盘正面贴有标签。考虑到产品定位及其低热值，不配备散热片。毕竟现在很多主板都配备了M.2接口SSD散热器。
产品背面是序列号贴纸，通过的各种认证表明撕掉贴纸会影响产品保修。从右下角可以看到MSI SPATIUM M390 1TB产自湾湾省。
从侧面可以看到这款产品采用了单面板载主控粒子和组件的设计。如果没猜错，左边第一个是主控，后面两个是闪存颗粒。
啊，难道鲁猜对了？直接看一下贴纸，反正不会影响保修，而且揭开后会让板体和M.2散热片更好的接触，从而获得散热效果。从上图可以看出，微星SPATIUM M390 1T的主控芯片是群联PS5015-E15T，4通道设计，使固态能够拥有最高的3300MB/s和3000 MB/s的读取和顺序写入速度，去年10月才推出，还是比较新的。支持NVMe v1.4和PCIe 3.0x4协议，采用第四代LDPC纠错和E2C数据保护。闪存颗粒方面是氧化镁的176层3D TLC，1TB版本的写入极限是400TBW。
测试平台介绍:
测试用的主板是微星MAG B660M迫击炮WIFI和MPG X570S EDGE MAX WIFI blade主板。
微MAG B660M迫击炮WIFI的外观设计相当漂亮，银白色的散热片与黑色的PCB形成鲜明对比。
CPU供电方面，设计了12相，每相最大电流可达60A。基本上喂i9 12900K没问题。
两个M.2接口都支持PCIe4.0技术。以后PCIe4.0 SSD价格下来后，就没有升级了。M.2散热片厚度还可以，散热片背面还有一个散热垫。使用前记得撕掉保护贴。
内存方面，不同平台使用不同的内存，其中Intel平台使用的是FURY BEAST DDR5 5200MHz内存，AMD平台使用的是FURY Lightning系列RGB灯条，频率为DDR4 3600MHz，两者容量均为16GB*2，两个测试平台差异明显。
内存散热器采用全黑全金属设计，背心顶部有开口设计，散热效率更好。
全黑马甲上，银色的字金士顿FURY很显眼！
记忆背心的顶部还印有FURY。为什么所有测试平台都用金士顿内存？因为它的记忆稳定性是基本的，如果是第二，没人敢第一。
电源方面，我选择了使用Antitec HCG850，额定功率850W。它具有全桥LLC设计、80PLUS金牌认证、全模块设计、10年保修-只换不修等诸多亮点。全日本电容和135mm FDB液体轴承风扇材料真的对得起它的价格。单个12V输出设计，12V总输出功率可达840W。电源后方开关旁边的小按钮，可以让用户决定是否开启风扇温控智能启停功能。
测试结果:
英特尔的DDR5 5200MHz平台的内存频率远高于AMD的DDR4 3600MHz平台。会给SSD带来额外的性能提升吗？
我跑来跑去测试记忆截图硬盘信息。..........
PS:以下对比显示了英特尔测试平台，以下显示了AMD测试平台
从CDM测试中可以看出，在顺序读写上两个平台的差距几乎无法拉大，而在RND4KQ1T1的随机读写上，i5 12600KF平台的写入速度比R5 5600X平台高一点。
根据SSD测试，i5 12600KF比R5 5600X平台高8.3%，英特尔的4K随机读写性能也高于AMD。
PCMARK8 SSD测试，无论是分数还是速度，都高于i5 12600KF中的R5 5600X，虽然差别不明显。
根据3DMARK存储基准测试，i5 12600KF比R5 5600X平台高11%。
总结:
不得不说，在英特尔第十二代酷睿处理器i5 12600KF平台上，PCIe3.0 SSD比AMD锐龙R5 5600X平台要好。原因不仅仅是i5 12600KF架构更好的性能，还有DDR5 5200MHz高频内存的高带宽。由于两者都原生支持PCIe4.0 SSD，实际效果如何？阿陆下次要再考一次！
