英特尔第12代处理器的发布，无疑给沉睡已久的PC硬件市场注入了一批新的血液，新U、新板、新内存，各种新特性让人目不暇接！不过12代酷睿虽然香，但是平台成本高是难以避免的！16G单DDR5内存的售价，Z690主板的高售价，分分钟就能把人劝阻住。另外，新CPU本身就不便宜，平台成本也上去了。在这样一个尴尬的时候，B660主板应运而生。相比高端的Z690，它的价格显然亲民很多。而且普遍支持DDR4内存，更符合目前大部分用户的实际情况，让大部分想升级的玩家不会一次性完全失血！
反正这一期我们就评测一款来自技嘉的B660新主板:技嘉B660m AORUS Pro AX DDR 4；
先说外观。板子整体设计风格很硬朗。全金属散热模块，表面拉丝，看起来更高级。左上角的电源模块和各种IC最集中的区域，设计了一大块集成散热装甲。
与底部发热量最高的电源模块直接接触，表面采用复合凹槽切割设计，增加产品设计感，增加散热面积，优化散热效率。同时表面印有技嘉的雕刻头像图案，明确了AORUS的产品定位。
电源采用12+1+1相数字电源设计，其中12相专用于CPU供电，60A DrMOS保证多核CPU性能稳定，1相用于核显，另一相用于CPU集成PCI-E和内存控制器。好像材料都很好。后面我们就用i9-12900K搭配一下，看看能不能充分发挥CPU的性能！
外接电源采用8+4引脚设计，保证主板对CPU和各种IC、接口有充足的供电。购买前要注意自己的电源规格是否支持。
此外，主板提供四个DDR4内存插槽，最高可支持5333MHz的DDR4内存，单个容量高达32GB。它还支持双通道和XMP，帮助用户降低整体平台成本。
主板自带两个M.2接口，其中一个自带散热装甲，直接连接CPU，支持PCIe4.0x4通道和SSD规格，最高2280。南桥芯片组提供的另一个M.2接口也支持PCIe4.0x4，最大规格为22110。另外，显卡常用的PCI-E x16插槽自带加强装甲，同时支持PCIe4.0。板卡本身也提供了另外一个PCI-E x16插槽，但是只能运行x4规格，并且只支持PCIe3.0。
另外，在硬盘扩展接口方面，主板还提供了四个SATA 3.0接口，双M2+4个SATA，绝对足以满足一般用户的日常扩展需求。
I/O方面，技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4提供4个USB 3.2 Gen 1接口和4个USB 2.0接口，1个USB 3.2 Gen 2接口(红色Type-A)，1个USB 3.2 Gen2x2接口(Type C)，带宽20Gbps，可以满足一些高速外接存储设备的数据传输。除此之外，它还带有一个HDMI 2.1接口和DP 1.2接口，很方便。以及2.5G以太网接口、音频输出接口、麦克风接口和SPDIF光纤接口。此外，这里还集成了无线网卡的SMA天线接口，还自带I/O挡板，方便用户安装。
声卡采用螃蟹之家(瑞宇)的ALC897音频芯片，支持高清音频和2/4/5/7.1声道，还支持SPDIF光信号输出。是一款主流的中档音频处理芯片。
网卡方面，除了一颗Intel 1225-V 2.5GbE高速网卡芯片外，还搭载了一颗Intel AX201无线网卡，支持最新的WIFI 6协议和160MHz的超级带宽，提供最高2.4Gbps的带宽，同时支持蓝牙5.2。这意味着，即使是台式电脑，也可以直接轻松使用蓝牙无线鼠标和键盘，减少电线的束缚。
当然是2202。哪个主板不同步整体灯光效果？利用板载四个RGB LED灯带电源引脚(其中两个为可编程引脚)和技嘉的RGB FUSION 2.0灯光效果控制软件，可以实现全局灯光效果同步，帮你打造属于自己的灯光效果氛围。
此外，在前置I/O面板扩展方面，这款主板还提供了一个USB 3.2 Gen 2 Type-C插口、一个USB 3.2 Gen 1插口和两个USB 2.0插口，可以满足用户的高速数据传输要求，还可以连接一些第三方USB设备。
至于散热，这块板提供了六个风扇接口，包括一个CPU风扇接口、一个专用水泵接口、一个水冷风扇接口和三个系统风扇接口。而且在CPU、南桥芯片组、电源模块、PCI-E插槽等关键区域设置了温度传感器(共6个)，基本可以满足大部分用户的散热扩展需求！而且通过技嘉官方的APP Center软件，还可以实时监控和调整所有粉丝的状态，非常方便。
除此之外，还有一些额外的功能使用起来也很方便，比如Q-Flash Plus等等，让你不用安装CPU、内存、显卡就可以轻松更新BIOS(这个功能有时候可以救命！)。
总之，作为一款尺寸为24.4cm x 24.4cm的M-ATX主板，技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4至少在用料和扩展配置上给人一种扎实的感觉。让我们立即进入测试环节，看看它在计算机上的实际表现如何。
首先大致说明一下测试平台。这次我们用最新的12代酷睿旗舰i9-12900K搭配主板进行测试。条纹使用两个Galaxy DDR 4-3600 MHz 8G Star telecom。主板测试更倾向于测试平台的稳定性，是否能充分发挥核心硬件的性能。
我们来看看一些常规的CPU性能测试。首先，你能详细听到的CPU-Z，单核成绩822.9，多核成绩11416。
然后就是CPU测试中经常用到的Cinebench R20和R23。用技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4，i9-12900K的R20单核成绩763，多核成绩10335。
R23单核成绩2002，多核成绩26980。经过对比，这三款CPU的基准测试成绩与我们之前作为平台的Z690主板相当。可以认为这款B660主板可以完美发挥这款i9-12900K的性能！
然后，我们复制了一段时间的CPU，测试主板主电源模块的散热性能。我们用红外测温枪扫了一下主板的电源模块，散热片上的最高温度大概是52.9℃，表现非常好。
最后，我想给大家一些目前如何拯救机器的建议。12代酷睿确实给DIY市场注入了不少活力。看过首测的朋友应该也知道，它在游戏中的表现非常好。相信很多朋友都蠢蠢欲动了！得益于其出色的高频和单核性能，无论是游戏还是后期渲染都可以轻松胜任。不过近期想救机的朋友真的可以考虑去12代酷睿，也不一定非要去i9。i5+B660也会是一个很棒的组合，对于一些家庭的日常娱乐和游戏来说已经足够了，而技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4是B660主板中的高规格产品。通过12+1+1相数字电源设计和丰富的扩展接口，旗舰i9和中端i5都可以轻松控制。同时，在这块主板上，你还可以使用更加亲民的DDR4内存。与大多数DDR5产品相比，具有更低的延迟和更好的游戏体验，还可以节省平台成本。作为现阶段的电脑新用户，会是一个比较理想的选择。
