一、DDR5事关生产力

在上一篇文章中，测试了5600X在WIN10下内存超频后，对整体性能的提升。作为一台电脑，生产力也是重要的一方面。作为同是6字辈的12600K与5600X，他们的生产力到底如何。

现在正值新旧平台的更新时机，也是微软WIN10和WIN11更迭的共存时期。WIN10和WIN11两个平台对INTEL和AMD有着不同的优化结果，就让测试说明一切。

二、硬件全家福

INTEL平台

CPU

12600K是INTEL的12代酷睿主力产品，核心代号为“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增强版制造工艺。在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，拥有6个高性能核心和4个高能效核心，其中6个高性能核心支持超线程技术。最终12600K的规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，1颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。

在内存规格方面，支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。核显依然是英特尔的Xe-LP 核显，具备32个EU，型号为HD770，最大TDP为125W。

主板

主板选用了华硕玩家国度猛禽ROG STRIX Z690-G GAMING WIFI电竞主板。作为在MATX规格第一梯队的Z690主板，ROG STRIX Z690-G GAMING WIFI主板，各个性能基本上都是天花板级别的存在。

华硕ROG STRIX Z690-G主板包装以红黑电竞风格为主，DDR5、PCIE5.0、WIFI6E、傲腾、华硕神光控制等功能一应俱全。

开箱

除了常规的线材外，ROG STRIX Z690-G主板自带的WIFI天线，也换成了新版的天线，更加硬核，颜值更高。

STRIX Z690-G GAMING WIFI采用了8层PCB，作为定位全能智能的MATX主板，主打全面功能、电竞性能以及AI智能化管理，在性能上基本没有短板。

为了应对12代酷睿规格升级，供电模块伴随升级所产生的强大热量，ROG STRIX Z690-G GAMING采用了一体化散热装甲并集成VRM散热片，下方配以高效导热垫。整个黑色散热片体积不小，质感厚重，做工厚实。

·12代酷睿变成了大小核结构，对主板的供电要求提升不少，主板采用了规格为14+1整合型DIGI+供电控制方案，高品质电感电容加持，2种MOSFET和驱动IC统一整合封装，供电组件变得体积更小，效率更高，散热更好，基本可以算做小“怪兽级”规格。

CPU供电使用了PROCOOL II型8+4PIN高强度接口，应对12900K也没有问题。

主板配备了4条DDR5内存插槽，在超频模式下频率最高支持到6000Mhz，容量最大可以支持到128GB，可以轻松实现双通道模式。主板右上角的4色LED灯，可以帮玩家轻松确定硬件故障，顺利快速排查。配备有3个3PIN第2代可编程ARGB接针，1个4PIN AURA RGB接针。

南桥芯片组覆盖有炫酷的散热片，拥有AURA灯效，控制有6组横置SATA接口，方便玩家安装SATA存储设备。

STRIX Z690-G主板从上到下配备1条PCI-E5.0 x16显卡插槽，覆盖了加固铠甲可直连CPU，1条PCI-E3.0 x1插槽，1条PCI-E4.0 x16显卡插槽，可轻松组建双显卡系统。

主板声音支持ROG SUPREMEFX电竞音效方案，内置ALC4080高品质音效芯片和SAVITECH放大器，可将音频提升到384kHz。为了使输出音频更纯净，音效芯片与其他区域采用了分隔式设计。

为了应对同时使用多个固态硬盘的情况，主板共提供有3个M.2固态硬盘接口。2个配备有蓝色散热硅胶的为PCI-E4.0 x4插槽，可支持2242到2280规格的M.2固态硬盘。中间1个M.2插槽同时支持PCI-E4.0 x4或SATA协议的M.2固态硬盘。

M.2插槽的固态硬盘安装方式都升级为旋转卡扣式，不再用老旧的螺丝安装方式。

接口方面， STRIX Z690-G GAMING WIFI预装了主板IO挡板。视频输出内置了负责输出的HDMI 2.1和DP 1.4标准接口。网络方面，内置了2.5G高速以太网卡；无线方面，附带有英特尔无线网卡和天线接口，支持WIFI 6E无线网络。数据传输方面，除2个USB2.0接口，其中1个用来无CPU刷新BIOS专用。4个USB3.2 GEN1接口，3个USB3.2 GEN2接口，1个USB3.2 GEN2x2型TYPE-C型接口。音频输出方面，内置了一组标准音频输出六口。功能方案，共2个按钮，1个是CLEAR BIOS清空按钮，1个是BIOS FLASHBACK刷新按钮。

内存

内存选用了海盗船统治者铂金DDR5 RGB内存，采用了黑色风格包装，支持ICUE套件，理论上也兼容各大主板厂家的神光控制。

随着12代酷睿的普及，DDR5内存必将慢慢成为主流，因为频率的提升也意味着性能的提升。这套内存容量为32Gx2，XMP频率可达到5200MHz。

开箱

内存整体的颜值不错，散热系统为DHX冷却系统，采用了黑色的精密压铸铝质散热片，工艺为阳极氧化黑色哑光，比较拉风。

整个内存散热片为金属框架，RGB灯光系统在散热片顶端内侧，LED灯带造型为凹凸格栅风格，这样灯光会辐射更广范围。

散热片的前后两部分通过微型内六角固定在一起，确保散热片与内存PCB及颗粒紧密贴合，直触式传导热量。

内存采用了CAPELLIX RGB LED灯珠，共有12颗灯珠，内存左右两边各5颗，中央LOGO处有2颗。这12颗LED灯珠，都可以支持独立寻址功能，除了炫酷的内置灯光效果，还可以通过ICUE软件可以实现每颗灯珠的发光单独控制，非常强大。

内存的规格为单条32G容量，XMP频率为5200MHz，时序为38-38-38-84，工作电压为1.25V。

散热器：

虽然12代酷睿的发热量增加了一些，但是这一次选择九州风神最新的单塔散热旗靓，因为它的散热性能绝对经得起挑战。

开箱，散热器全平台扣具集中地一个袋子中，非常精简。

AK400作为一款单塔单风扇散热器，兼容全平台安装，采用了创新型的无向微重力热管，优化了竖向安装的散热性能，可以压制TDP最大220W发热的CPU。风扇采用了原厂FDB风扇，4PIN接口，支持PWM功能，实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。

热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式，兼顾了牢固的要求，同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。

矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果，独树一帜。

散热器底座为4条纯铜镀镍热管，中间2条为贴合式设计，对于小面积CPU可以显著提高散热效率。

散热器扣具压板采用了预装一体式设计，方便了玩家安装，节省时间。

电源：

电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

开箱

附带的线材有12条之多。

主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

显卡：

作为一名DIY玩家，手里也有不少显卡，趁着显卡价钱的最后一个高点，把手头的显卡都出掉了，只留下这张GTX950当作亮机卡。等显卡价格掉落回正常价位，再入手显卡比较好。

测试平台：

CPU：I5-12600K

主板：ASUS Z690-G GAMING WIFI

内存：CORSAIR DOMINATOR RGB 5200MHz

显卡：MSI GTX950PE

电源：ANTEC HCG 850W

散热器：DEEPCOOL AK400

先附上内存的RGB灯光效果

三、生产力应用测试

在上一篇文章中，进行了12600K与5600X在WIN10下的生产力PK。现在的电脑不光是游戏利器，也是家中的多媒体中心，更是生产力工具。在生产力方面，除了日常的办公、制图等，视频压制等多媒体任务是非常消耗资源的一项生产力任务。

为了测试最大生产力效能，这一次在WIN11下测试12600K，因为WIN11对AMD存在负优化情况，所以，AMD继续使用WIN10平台测试。

1、PCMark 10是大名鼎鼎的Futuremark公司推出专业PC系统性能测试软件更偏向于家用和办公场景的性能测试，可以算是最基本的生产力常规测试软件。PCMark 10的测试项目分成三个大项：基本功能、生产力、数字内容创作。

从这些测试项可以看出来，PCMark 10是一个更偏向于办公和家用场景的性能测试软件。一般而言，轻薄本的使用场景用PCMark 10来进行评测和跑分比较合适。

PC MARK10 EXTENDED整机性能测试

INTEL平台

AMD平台

2、Blender是一款免费开源三维图形图像软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音频处理、视频剪辑等一系列动画短片制作解决方案。而Blender Benchmark可针对CPU或GPU的渲染性能进行测试。

Blender Benchmark测试

INTEL平台

AMD平台

3、Corona Render有着非常优秀的渲染质量和速度，它可以作为一个插件被3Dsmax以及C4D等软件使用。

Corona Render Benchmark测试

INTEL平台

AMD平台

4、V-Ray是业界最受欢迎的渲染引擎。基于V-Ray 内核开发的有VRay for 3ds max、Maya、Sketchup、Rhino等诸多版本，为不同领域的优秀3D建模软件提供了高质量的图片和动画渲染，方便使用者渲染各种图片。

V-Ray Benchmark测试

INTEL平台

AMD平台

5、AIDA64内存缓存性能测试

INTEL平台

默认频率4000MHz，平台安装完成后，不进行任何设置，默认状态下。

XMP到频率5200MHz，打开XMP预设置。

AMD平台

默认频率2666MHz，平台安装完成后，不进行任何设置，默认状态下。

XMP到频率3866MHz，打开XMP预设置。

6、散热烤机测试

INTEL平台

AMD平台

四、CPU理论性能测试

现在正值新旧平台的更新时机，也是微软WIN10和WIN11更迭的共存时期。为了测试公平，将INTEL和AMD平台性能最大化，根据目前对大小核心的优化，避免新系统对旧硬件负优化，造成性能下降。所以，使用不同的系统测试，INTEL在WIN11平台测试。AMD在WIN10平台测试的结果在上一篇文章中展示，可以自行查看。

INTEL平台（WIN11平台）

整机信息

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

CINEBENCH R23测试

7 ZIP基准测试

五、总结

关于性能，得益于华硕主板的过硬品质，两块CPU的性能表现都非常不错。作为同是”6“字辈的中端产品，单从CPU性能和生力力效能来说，12600K不论从规格、性能、发热等方面来看，全面战胜了ZEN3架构的5600X，在各项CPU理论性能测试中，较大幅度领先5600X。当然，WIN11的优化，功不可没！

关于价格，任何抛开价格谈性能的行为都是耍流氓，目前5600X的售价是1500元，12600K售价是2200元，部分性能测试的差距比例刚好和价格差距比例相同，但部分性能测试的差距并不如这般大。可见，AMD的性价比优势得到了保持，特别是B550主板目前性价比很高。

关于内存，通观整个测试，INTEL的表现亮眼，DDR5内存的高性能也有加持作用。但是目前，DDR5内存和主板的售价并不便宜，整个平台的性价比并不高。可能是想保持性价比的一贯形象，AMD目前还在坚守DDR4内存，但也急需完善主板对DDR5内存的支持，因为DDR5内存的售价正在快速下探。

关于系统，目前微软正在全面完善WIN11，推动其大力普及。WIN11在INTEL的大小核分工协同优化方面，非常给力，而AMD目前在WIN11下的表现优化不足，WIN10还是最理想的运行平台，特别是下一代产品还需要进一步完善WIN11的优化。

关于超频，不论是INTEL的K系列CPU带有的自动睿频功能，还是AMD的PBO自动超频功能，对于日常的正常使用，都足以应付。而内存超频，除了XMP之外，自己调整电压和时序还需要时间和经验，比较考验耐心。内存超频后，对内存依赖性较高的程序中，提升比较明显，但是对CPU性能，提升并不明显。同时也要考虑延迟带来的负作用。

经过这一轮测试，可以看到在INTEL发布12代酷睿以后，除了采用大小核架构，在硬件上提升之外。还趁着微软发布WIN11的东风，在软件上通过优化任务核心调配机制，对12代酷睿的性能提升实现加持。现在AMD除了在DDR5内存上的硬件差距，还面对着WIN11软件上的差距，WIN11代替WIN10是迟早的事，早优化总比晚优化好。AMD，还要加油！

好了，这么多吧！最后引用一下DDR5与DDR4内存的区别文章。

首先DDR5和DDR4内存的区别在于带宽速度，单片芯片密度，工作频率三个方面。

　　一、带宽速度方面：与DDR4相比，改进的DDR5功能将使实际带宽提高36%，目前DDR4的带宽在25.6GB/s，DDR5的带宽为32GB/s。

　　二、工作频率方面：DDR4的最低的工作频率标准为1600MHz，最高工作频率为3200MHz（不超频的情况下），而DDR5的工作频率最低高达4800MHz以上，最高频率达到6400MHz。

　　三、单片芯片密度方面：DDR4目前主要为4GB，单条内存的最大容量达到128GB，而DDR5会有单片超过16GB的芯片密度，可以达到单条更高容量。

　　而在功耗方面目前DDR4内存的单条功耗为1.2V，DDR5内存的功耗将进一步降低到1.1V。同时，DDR5具有改进的命令总线效率，更好的刷新方案以及增加的存储体组以获得额外的性能。

　　说完了DDR5和DDR4内存的区别，那接下来说一下内存的时序起到什么作用。内存时序则是一大串数字，表述的时候中间用破折号隔开，例如16-18-18-38。

　　内存时序4个数字对应的参数分别为CL、tRCD、tRP、tRAS，单位都是时间周期，也就是一个没有单位的纯数字。

　CL（CASLatency）：列地址访问的延迟时间，是时序中最重要的参数。

　　tRCD（RASto CAS Delay）：内存行地址传输到列地址的延迟时间。

　　tRP（RASPrecharge Time）：内存行地址选通脉冲预充电时间。

　　tRAS（RASActive Time）：行地址激活的时间。

　　越低的时序代表颗粒体质越好，超频的潜力也就越大。内存的时序会随着频率的增加而增加，内存的延迟可以用这个公式来计算：内存延时=时序（CLx 2000 ）/内存频率。

　　DDR4：（CL15*2000）/2133=14ns

　　即使内存的时序会随着频率的增加而增加，但最后内存的延时并没有太大的变化。频率相同时，时序越低，延迟也就越小。同样，时序相同时，频率越高，延迟也就越小。