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乔思伯主机箱怎么样(乔思伯机箱推荐)

前言:

说到ITX底盘,很多小伙伴的第一反应就是小。然而,市场上总有一些不寻常的ITX底盘。比如今天首发的乔思博VR3就是这样的ITX底盘。它的外形非常独特,尤其是外壳采用金属网设计,酷似垃圾桶。这款ITX底盘是什么体验?就看这篇文章。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

拆包:

Jobber VR3的外包装不算小,从正面效果图可以看出底盘的大致形状。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

家庭照:说明书,配件号,显卡延长线。

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与绝大多数ITX机箱不同,Josebo VR3的显卡延长线不是旋转180度,而是左旋90度。电线的规格也是EN3。

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附件里有若斯潘的Logo,是磁吸设计的。

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logo可以很容易的吸附在底盘外壳上,进一步增加了底盘的辨识度。

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机箱里的I/O接口不多,只有一个开机键,一个USB 3.0,一个Type-C(5Gbps)。

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机箱背面有一个小橡胶手柄。它的作用不是承载,而是将内部的硬件框架与装饰空金属外壳分开。

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取下顶盖,拉出内部硬件框架。

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具体参数,机箱正面可支持240/280冷排;内部还可以安装双2.5寸和3.5寸硬盘。同时机身的材质也很厚道,质感十足。

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2.5英寸硬盘钻头。

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机箱也采用了显卡和主板分离的设计:主板和电源在一边,显卡在另一边。

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已安装:

本安装附件介绍:

CPU:英特尔i7-12700K

主板:微星MEG Z690I UNIFY Shadow (DDR5)

内存:金士顿黑客神兽系列DDR5 5200MHz 16GB*2

硬盘:雷克沙nm 800 1TB(PCIe 4.0)+AIGO p 3000 PRO 1TB

显卡:Galaxy GeForce GTX1060原语

机箱:Josper VR3

散热器:九州风神堡垒240

电源:长城猎金部落TF750(SFX电源)

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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作为12代处理器最强的ITX主板,微星MEG Z690i UNIFY的影最大的亮点在于电源,与Z690的大板完全对齐。采用10相CPU直连供电,电感也是第三代钛电感,单个最大支持电流105A。值得注意的是,主板整个CPU电源单元的隔热板也是金属材质,内部还有一个小风扇散热,各方面都是Z690 ITX主板的天花板。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

固态硬盘方面,微星MEG Z690i UNIFY的影子几乎不需要外扩。它内置了3个M.2固态插槽。M.2_1和M.2_3是PCIe4.0协议,M.2_2是PCIe3.0协议。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

所以这次安装,我把M.2_1接口装成雷克沙NM800 1TB,M.2_2接口装爱国者P3000 Pro 1TB。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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至于散热器,我用的是九州风神堡垒240,刚申请了一套新的LGA1700紧固件。

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九州风神堡垒240的LGA1700紧固件设计比较棘手。水冷头上固定的支架上的孔距支持小的移动,安装时需要手动调整。

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电源选择的初步方案是完全翻转。因为Josebo VR3名义上支持标准的ATX电源,所以一开始我用的是微星MPG A750GF,各方面指标都不错。额定功率750W,采用有源PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC到DC架构,全天候电容设计,达到了80PLUS金牌认证。但是240水冷散热器安装在Josper VR3后就无法安装了。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

还好家里有应急装备——长城猎金部落TF750。电源是SFX电源,行李箱的设计是我接触过最好的包装。功率参数方面,TF750的额定功率为750W,采用有源PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC-DC结构。单路+12V输出最大电流可达62.5A,即750W。内部电容全部采用日本型,质保期7年。

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当然,电源是作为一个整体模块设计的,分配的电线都是编织线。路由也更容易。

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更换长城TF750 SFX电源后,九州风神240水冷散热器安装成功。

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硅脂我选择九州风神EX750,也是我用过最强的国产硅脂。虽然各项参数不够出众,但从实测结果来看,其性能并不逊色于TF8,惠民。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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不过九州风神EX750比较黏,和星月7783一样。涂抹的时候要注意,最好准备一个小刮刀。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

为了验证新LGA1700卡扣是否会出现压力不均的情况,我还进行了第二次拆装。根据底座上硅脂的痕迹,九州风神堡垒240与LGA1700平台没有问题。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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装上CPU散热器后,剩下的就是显卡了。首先我们需要安装这个显卡的延长线。虽然是Pcie3.0,但是做工很不错,尤其是折弯处加了特殊材料加固。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

然后加载显卡。这里Josebo VR3的显卡支架可以进一步上移,这样支持的显卡最大长度为325mm。我能用的显卡是Galaxy GeForce GTX1060原语,完全没有长度限制。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

保持体形。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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装入装饰空金属外壳后,Joysburg VR3就完整展现出来了。个人感觉还是很低调的。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

点亮效果图。虽然是装饰设计,但是光污染不会太强。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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散热性能:

我还测了Josebo VR3的散热性能。I7-12700K睿频全开(大核频率4.7GHz,小核频率3.6GHz)。FPU烘烤10分钟后,CPU功耗199.4W,CPU温度83℃,核心平均温度75.16℃。整体散热性能完全没问题。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

写在最后:

虽然乔思博VR3采用了不一样的设计,但是从整体造型来看,个人感觉还是有提升的空间空。就电源而言,如果使用标准的ATX电源,对冷排宽度的要求会很高。而如果电源的模块线比较硬,布线会比较困难。所以,我认为,由于这个ITX底盘是如此之大,它可以更大一点,使其更容易路由。

乔思伯VR3体验:显卡主板分离设计,“垃圾桶”附体的ITX机箱

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