在Z690平台出现之前，HX6200D对于当时的ITX平台来说是一个相当不错的选择。当时的ITX主板基本可以容纳HX6200D，体积优势可以压制类似锐龙R7 5800X的CPU。但是在Z690和B660平台推出后，很多ITX规格的Z690和B660都增加了主板的堆叠度。各种高耸的供电散热和M.2模块把风冷散热器空的安装间都堵死了，其中最臭名昭著的一个，相信你们都知道是哪块板，最终导致HX6200D的可用范围缩小。于是，体积更小、兼容性更好的HX4170D应运而生。

不知不觉，乔思博的HX高端系列暖气片也推出了四款。

外包装自然和我们自己的高端HX系列一脉相承，黑色主体辅以产品效果图。整体感觉还是挺高端的。

包装背面有黑色HX4170D渲染图。

边上有产品的详细信息，我们接下来会详细说明。

包装包含一个散热器本体、一份说明书和一盒附件。

HX4170D的紧固件采用全金属材料，一般零件比较多。

目前国内的暴熊代理是乔思博，所以HX系列暖气片作为自己的高端，都是配了暴熊硅脂的。

乔思博HX4170D为下压式散热器设计，整体尺寸仅为95mm*95mm*45.3mm，官方给出的散热量为170W TDP。

从侧面可以看到它的鳍片数量和排列非常密集，共有50个鳍片，散热面积2300CM。风扇侧面也采用了类似网格的设计，这是目前Josebo高端风扇的标志性设计之一。

乔思博HX4170D配备9CM高压风扇，FDB轴承，厚度仅12.5mm，转速600-3300RPM，最大风量38.85CFM，PWM控制，噪音28.4dBA其中白色版风扇为自动流光，不支持主板灯同步。这一点有点奇怪。介意的朋友可以选择黑色哑光版。

HX4170D为四热管设计，热管与散热片采用回流焊工艺焊接，可以提高导热效率。

底座采用纯铜镀镍底，微凸设计，可以更紧密贴合CPU顶盖，增强导热面积。基座与热管之间采用钎焊工艺，以提高两者之间的导热效率。目前HX4710D支持AM4平台和LGA1200/115X/1700平台，12代用户均可使用。

对于ITX散热器来说，最重要的是安装是否简单，兼容性是否足够好。因此，本次选择最具代表性的华硕ROG STRIX Z690-I游戏主板作为兼容性测试。

这种主板虽然用料很多，但是它的“四边形”设计让目前很多ITX暖气片都很无奈。

安装HX4170D的第一步是将LGA1700平台的螺丝固定到紧固件上。

然后再次将紧固件紧固到散热器底座上。

然后，将散热器放在主板对应的孔位置，翻转到主板背面。将散热器附带的垫片放在四个螺丝上，防止后螺母划伤主板。

然后用螺母拧紧并固定散热器。这一步需要靠感觉来完成。只要拧到差不多紧就行了。散热器安装在这里。整个过程并不复杂，就是步骤比普通暖气片多一点。

安装后的整体效果可以看出，HX4170D刚好可以装进ROG STRXI Z690-I游戏主板，两边的缝隙可谓是紧密，与内存没有冲突。因此，市面上的其他ITX主板HX4170D完全兼容。

测试平台选择了更符合ITX安装环境的英特尔酷睿i5-12400处理器、ROG STRIX Z690-I游戏和若斯潘V11 ITX机箱。实际测试过程分为两部分:外部测试和内部测试。外部测试是为了探究这款散热器在理想环境下的实际散热效果。机箱中的测试是为了探索实际ITX安装的散热效果。

室内温度为25.5摄氏度，湿度为73%。

我们来看看机箱外的测试结果。经过10分钟左右的烘烤测试，CPU温度稳定在63℃，其中核心温度74℃，整个核心频率维持在4.0Ghz，没有降频现象。温度表现只能说是意料之中，数值偏高。

接下来，看看盒子内部的温度测试。同样单次烘烤10分钟，CPU温度稳定在70℃，核心温度81℃，全核心频率4.0Ghz，没有降频现象。对比箱外的情况，可以发现温度大幅上升，但最后也只是稳定在可以抑制的边缘范围。还可以了解到，由于ITX散热器的体积问题，目前这种高级散热器可以压制i5-12400和R5 5600X的CPU，对于一般的ITX用户来说刚刚够用。如果被i3或者R3抑制，温度表现可能会更好。

HX4170D作为目前Josebo高端HX系列中最小的风冷散热器，无论是用料还是设计都是可圈可点的，不过有点奇怪和遗憾的是白色风扇不支持灯光同步。通过实测可知，HX4170D的散热性能可以满足一般ITX用户的需求。毕竟整体体量在这里，你指望他有超强的表现是不现实的。压制i5的入门水平，配Josebo V11这样的ITX底盘是不错的选择。